pc开头的电器元件？

一、pc开头的电器元件？

电路板上面的PC是光电耦合器。

　　电路板上面的元器件介绍

　　电路板上都有标示，R为电阻，L为电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），C为电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。

二、pc薄膜的主要用途？

pc薄膜用途

　　1、阻燃pc薄膜 用于电力系统绝缘、磁盘驱动器绝缘、键盘绝缘、电视机/显示器绝缘、电脑主板绝缘。广泛用于电子元器件、电器外壳、开关面板、接线盒及充电器外壳，汽车仪器仪表及有阻燃要求的面板印刷等。

　　2、印刷级磨砂pc薄膜 适用于特种印刷，头盔、标牌、 铭板、防护罩等

　　3、防刮花pc薄膜 用途：手机、MP3、MP4、DVD、背光源等电子产品的视窗镜片

三、做模型用什么材料？

1、纸质模型材料：利：物美价廉、成本低、适用范围广；且品种、规格、色彩多样，易于折切割、加工、变化和塑形；上手快表现力强。弊：材料物理行性较差、强度低、吸湿性强、受潮易变形，在建筑模型制作过程中，粘接速度慢，成型后不易修整。

2、塑料模型材料：利：材质轻、强度高、耐化学腐蚀性好，具有优异的绝缘性能而且耐磨损(除发泡塑料)。热塑性塑料还可以受热成型(如聚氯乙烯、有机玻璃、ABS塑料)，成型效果好；弊：加工会有些麻烦，费时、费事。

3、木制模型材料：利：材质轻、密度小、具可塑性、易加工成型和易涂饰、材质与色纹美丽；弊：容易燃烧、容易受到蚊虫害影响，并会出现裂纹和弯曲变形等情况。

4、石膏模型材料：利：成型虽然方便，具有易于直接浇注、车削加工成型、模板刮削成型、翻制粗模成型后加工、骨架浇注成型加工等较好的地方；弊：体积过重，不易搬动，容易损坏，而且与其他材料连接的效果也有欠佳。

5、玻璃钢模型材料：利：强度高、破损安全性好、成型工艺性优越，可制作批量产品。而且，在玻璃钢材料表面上漆等材质处理方面具有较好的应用性能，特别是在大型产品后期模型制作中，有着不可代替的优势；弊：耐磨性差，翻模制作麻烦。

6、油泥模型材料：利：加工方便、可塑性强，而且表面不易开裂并可以收光和刮腻后打磨涂饰，还可以反复修改与回收使用，所以比较适合制作一些形态复杂与体量较大的模型；弊：一方面模型尺寸的准确性难以把握，需要借助精确的放样或三坐标点测和对称定位加工，才能有效地保证形态的精确性。

四、fxpc是什么材料？

fxpc是聚酰亚胺或聚酯薄膜材料。FPC（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路；通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。

五、pc是什么电子元器件？

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低，从而限制了其在工程塑料方面的应用。目前仅有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。

六、装备封装需要什么材料？

装备封装需要的材料取决于封装的类型和应用。一般来说，装备封装需要使用高性能的材料，以确保封装的稳定性、可靠性和安全性。以下是一些常用的装备封装材料：

1. 金属材料：例如铝、铜、钢等，常用于封装电子设备、电路板、电缆等。

2. 陶瓷材料：例如氧化铝、氧化锆、氮化硅等，常用于封装高温、高辐射、高精度等特殊应用的设备。

3. 玻璃材料：例如石英玻璃、硼硅酸玻璃等，常用于封装光学器件、传感器、显示器等。

4. 塑料材料：例如聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯等，常用于封装电子元器件、电路板、电缆等。

5. 复合材料：例如金属基复合材料、陶瓷基复合材料等，常用于封装高温、高辐射、高强度等特殊应用的设备。

需要注意的是，不同的封装材料具有不同的物理和化学特性，因此在选择封装材料时需要考虑到应用的具体需求和要求。